产品参数：

产品描述：

1. 高清触摸屏人机界面，固定板面结构设计，集成运动卡控制，智能化人机对话， 数字化系统设置，半自动拆、焊、吸、贴一体化！高清CCD成像，坐标定位，智能曲线控制！同时，并具有温度保持和瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2.  高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统，结合集成运动控制卡和温度模块实现对温度的精准 控制，保持温度偏差在±3度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；

3. 采用集成运动控制卡控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、

高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、R三轴皆可作精细微调或快速定

位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4.  灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，

并能适应各种BGA封装尺寸的返修； 

5.  配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.  上下共二个温区独立加热，二个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最

   佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

7.  上下温区均可设置8段温度控制，可以扩展成16段，可存储10000组温度曲线，随时可根据不同

BGA进行存储调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 

8. 采用高精度数字视像对位系统，可通过手动来控制光学镜头的左右移动；

9. 可针对手机和小型电子产品进行维修，提高维修质量和效率；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置；

12. 为保证温度的精准性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为保证光学对位的精准性，机  器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》；