邀请函 相约NEPCON ASIA，鼎华科技邀您莅临
发布日期:2026-10-21
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电子制造圈年度盛会NEPCON ASIA 2026即将启幕！
10月27-29日，深圳国际会展中心（宝安）重磅开展。展会汇聚全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等电子制造解决方案，前沿新品、硬核技术、行业前沿资讯一站式解锁！
本次参展，鼎华科技将带来多款核心设备：3D/CT X射线检测系列、X射线离线检测系列、智能BGA芯片返修系列等，诚邀您莅临现场，面对面沟通定制化解决方案。
时间：10月27日-29日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位：11号馆C15
深耕行业一十五载，鼎华科技专注X-Ray智能检测与BGA芯片返修领域，助力中国智造走向全球。
鼎华科技期待与您共探电子智造新机遇！
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