Q:

你们是生产厂家还是中间商，设备是否自主研发？

深圳市鼎华科技2011年成立，15年SMT精密设备源头自研自产厂家，国家级高新技术企业，宝安规模化4层生产厂房，两大分公司独立生产标准设备与非标自动化；拥有12人专职研发团队、78项专利知识产权，温控、视觉成像核心软硬件全部自主开发，无外协外包，品控全流程自主把控，97道标准化质控工序，整机出厂72小时满载老化测试，良率较同行提升10%；服务大疆、比亚迪、军工实验室等上千家电子制造企业，线上BGA返修台行业销量稳居华南前三，全套ISO、军工、CE、高新招投标资质一站式配套，真正靠自研技术与稳定品质赢得客户认可，SMT精密设备选鼎华，技术靠谱老牌实力工厂。

Q:

设备质保多久，后期维修怎么保障？

鼎华科技15年深圳自研工厂，专注BGA返修台、3D CT X-Ray检测设备定制服务商 整机一年免费质保，核心成像、温控部件延长至18个月质保；所有设备随货配套易损备品配件；全国28省市设立售后驻点，7×24小时技术值班，来电3秒响应，3分钟定位故障；小问题远程视频指导修复，复杂故障24小时内安排本地工程师上门检修，终身成本价维护，工厂生产全程无忧。

Q:

BGA返修台交货周期多久，有没有现货？

常规标准BGA返修台、2D X-Ray设备常备千台级模组现货，标品当天即可安排发货；3D CT、全自动高端机型3日内交付；非标自动化定制设备7天内出方案，15天完成整机生产交付，自有双生产线，产能充足无需排单等待。

Q:

设备返修/检测精度怎么样，会不会漏检、烧坏芯片？

鼎华科技15年源头厂家，专为电子制造企业提供高稳定SMT返修与X-Ray无损检测一站式设备解决方案 自研恒温加热风刀专利结构，温度温差控制±1℃以内，杜绝PCB焊盘脱落、芯片烧毁；3D CT三维断层成像，检测精度0.01mm，自动识别BGA空洞、虚焊、断线，检测无死角，返修综合良率99.5%，远高于行业平均水平，大幅降低工厂不良报废成本。

Q:

投标需要各类资质，你们能否提供？

深圳市鼎华科技发展有限公司持有高新技术企业证书、ISO9001、知识产权管理体系、武器装备质量管理体系、辐射安全许可证、CE全套认证、315诚信AAA等上百项资质文件；配备专职标书专员，免费提供资质授权、技术响应文件、投标方案，助力客户拿下政企、军工、汽车电子大额项目。

Q:

同配置别家价格更低，你们价格优势在哪？

鼎华科技规模化厂房出货稳定有保障，核心元器件大批量集中采购，自研软硬件省去高额外协成本，无中间商层层加价，同等配置整机终端售价比一线品牌低15%-25%；只收取合理生产加工费用，以规模化走量让利客户，客户生产成本下降，才能长期稳定合作共赢。

Q:

设备能否对接工厂MES、ERP系统做自动化产线？

全系列设备预留数据通讯接口，支持MES、ERP、自动流水线联动开发；可根据工厂产线布局定制全自动上下料、自动检测分拣一体化方案，实现无人化车间改造，大幅降低人工成本。

Q:

设备操作难度高吗，有无培训？

整机全中文可视化操作界面，内置智能自动检测程序，新手1小时即可上手；设备发货配套纸质+视频操作教程，送货上门同步安排工程师现场免费安装、调试、全员操作培训，终身免费线上技术教学。

Q:

能否做特殊工况定制（高温、军工防护、LED专用机型）？

支持零下40℃至120℃宽温设备定制，军工级防辐射、高防护机身改造；专门研发LED灯珠专用返修检测机型，适配光伏、新能源特殊元器件检测需求，可按需修改设备尺寸、功能模块。

Q:

出口海外需要哪些认证，能否配套？

整机具备CE、RoHS出口全套认证，可提供英文版资质文件、报关资料；自有外贸团队，支持FOB、CIF等多种贸易条款，可配套海外包装、设备英文操作系统，出口东南亚、欧美、中东20余国。

Q:

设备长期使用耗电、故障率高不高？

自研节能温控模块，整机功耗比同行降低18%；核心芯片、加热模块选用工业级一线元器件，平均无故障运行时长8000小时，出厂多重老化测试，长期使用故障率极低。

Q:

本地有没有售后网点，偏远地区怎么维修？

全国28个省市设立常驻售后工程师，覆盖珠三角、长三角、环渤海电子制造产业带；偏远地区配备顺丰快速备件通道，48小时配件送达，同步远程技术指导，无需担心售后无人跟进。

Q:

买返修设备有没有配套耗材、工装夹具？

购机赠送基础植球钢网、助焊剂、检测治具全套配件；长期采购耗材享阶梯优惠，全国仓库就近发货，耗材复购专属客户经理对接。

Q:

设备尺寸可以根据车间空间调整吗？

标准机型多规格现货可选，非标机型整机长宽高、载物台检测范围均可定制，适配小型实验室、大型自动化车间不同场地条件。

Q:

使用几年后设备老化，有无升级方案？

全系列设备支持主板、成像系统、温控模块硬件升级，无需整机更换，升级成本仅新机30%；同步免费更新设备操作软件程序，持续优化检测返修算法。

Q:

Bga返修成功率下降的原因

关于BGA返修成功率下降，特此提醒大家在夏天，尤其是南方省份，尤其是天气潮湿的时候，BGA返修容易因为芯片潮湿，含水份过高，引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。

Q:

BGA焊接注意事项！

BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。

Q:

自动焊锡机的优势分析

1、节省人工成本，自动焊锡机操作简单易学，员工不需要长期培训就可以上手，有效避免了员工流动给公司带来的损失。 2、节省材料成本：如今原材料价格不断上涨，利润空间不断减少，行业之间竞争激烈，自动焊锡机相对于人工焊锡可有效节省焊锡材料，节省材料成本。