- Q:
Bga返修成功率下降的原因
- 关于BGA返修成功率下降，特此提醒大家在夏天，尤其是南方省份，尤其是天气潮湿的时候，BGA返修容易因为芯片潮湿，含水份过高，引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。
- Q:
BGA焊接注意事项！
- BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。
- Q:
自动焊锡机的优势分析
- 1、节省人工成本，自动焊锡机操作简单易学，员工不需要长期培训就可以上手，有效避免了员工流动给公司带来的损失。 2、节省材料成本：如今原材料价格不断上涨，利润空间不断减少，行业之间竞争激烈，自动焊锡机相对于人工焊锡可有效节省焊锡材料，节省材料成本。
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