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鼎华全自动光学对位BGA返修台DH-A5


产品名称:
鼎华全自动光学对位BGA返修台

产品型号:DH-A5

产品尺寸:L650×W700×H850 mm


应用范围:

产品优势:光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移


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    一、功能特点:

    1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

    2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;

    3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;

    6.外接5个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

    7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

    8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;

    9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

    10.返修完成后自动扫描,确保返修质量。

    二、产品参数

    总功率

    Total Power

    6800W

    上部加热功率

    Top heater

    1200W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区2700W

    电源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L650×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±1℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 500×450 mm     Min 10×10 mm

    工作台微调

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍数

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.1mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    5个,可扩展(optional)

    贴装精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    机器重量

    Net weight

    92kg

     

    三、产品描述:

    1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和

    实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正,开机密码保护和曲线修改功能,实时显示多组曲线

    2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控

    制,保持温度偏差在±2 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲

    线的精确分析和校对;

    3. 采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、

    高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用线性滑座,使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定

    位、方便、准确,满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

    4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用,防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形,

    并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修;

    5. 配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可 360 度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最

    佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

    7. 上下温区均可设置 6 段温度控制,可以扩展成 8 段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同

    BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的 PID 算法

    控制加热过程;

    8. 采用高精度数字视像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,

    全方面的观测 BGA 芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;

    9. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却,以防 PCB 板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现

    智能自动化控制;

    10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备;

    11. 上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升

    温后老化;

    12. 配有 BGA 自动喂料,接料系统,真正实现全自动化操作,使机器更加智能化及加快操作效率;

    13. 经过 CE 认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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