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中国科学院沈阳自动化研究所

发布日期:2020-06-06 点击次数:1189
中国科学院沈阳自动化研究所(Shenyang Institute of Automation Chinese Academy of Sciences )成立于1958年11月。成立之初被称为辽宁电子技术研究所,1960年4月更名为中国科学院辽宁分院自动化研究所,1962年至1972年的名称为中国科学院东北工业自动化研究所,1972年起正式定名为中国科学院沈阳自动化研究所。

在科技发展日新月异的今天,人们的生活方方面面都因此而越来越美好,因为科技的不断发展,各种科学技术的应用和科技产品的及,带给人们各种各样的便利,解决了放多生活中原有的困扰,使生活越来越幸福。但所有的这些科技发展和科技产品的普及,除了科学家们不断的摸索创新以外,芯片封装不断的升级和应用,也起到至关重要的作用。

BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。

深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,焊接成功率高等优点,在军工行业和科研单位也十分受亲睐。帮助他们在新品研发时解决芯片封装焊接的难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。

沈阳自动化研究所通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2017年和鼎华公司达成合作协议,采购鼎华BGA返修台,用于沈阳自动化研究所新项目研发时芯片封装的焊接和拆解,为沈阳自动化研究所新品研发取得成功贡献一份鼎华力量。
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