欢迎光临深圳市鼎华科技发展有限公司官方网站
全国咨询热线:
18902853808

北京银联金卡科技有限公司

发布日期:2020-06-06 点击次数:5143
银行卡检测中心(注册名称:北京银联金卡科技有限公司)经中国人民银行总行批准成立于1998年4月,是由中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可的国家级专业检测机构,也是经国际银行卡组织认证的中国内地唯一一家EMV国际检测实验室。

在科技发展日新月异的今天,人们的生活方方面面都因此而越来越美好,因为科技的不断发展,各种科学技术的应用和科技产品的及,带给人们各种各样的便利,解决了放多生活中原有的困扰,使生活越来越幸福。但所有的这些科技发展和科技产品的普及,除了科学家们不断的摸索创新以外,芯片封装不断的升级和应用,也起到至关重要的作用。

BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。

深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,焊接成功率高等优点,在军工行业和科研单位也十分受亲睐。帮助他们在新品研发时解决芯片封装焊接的难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。

北京银联金卡科技有限公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2018年和鼎华公司达成合作协议,采购鼎华BGA返修台,用于北京银联金卡科技有限公司新项目研发时芯片封装的焊接和拆解,为北京银联金卡科技有限公司新品研发取得成功贡献一份鼎华力量。
  • 上一篇:没有了
  • 下一篇:深圳市长龙铁路电子工程有限公司  2020/06/06