西安电子科技大学教学bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-03
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西安电子科技大学简称“西电”或“西军电”，是中央部属高校，1959年中央确定的首批20所全国重点大学，直属于教育部，由教育部与工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国电子科技集团公司共建，位列国家“双一流”、“211工程”、“985工程优势学科创新平台”（特色985工程）、“2011计划”重点建设行列，是我国最早的2所国防工业重点军校之一（哈军工、西军电并称）和56所教育部批准设立的研究生院之一，‘‘两电一邮‘‘成员，先后入选首批2所国家网络空间安全人才培养基地、首批5所科技部拨付专项经费的国家集成电路人才培养基地、首批7所世界一流网络安全学院（排名第一）、首批9所国家示范性微电子学院（理事长单位）、首批11所中国人工智能教育联席会常务理事单位、首批35所国家示范性软件学院。
BGA封装得益于其体积小，存储空间大的优势，被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程，为科技领域培训了一批双一批的科技人才。
但是BGA封装方式由于其体积小，对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。西安电子科技大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧，理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备，为学生提供专业的教学课程，让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
BGA封装得益于其体积小，存储空间大的优势，被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程，为科技领域培训了一批双一批的科技人才。
但是BGA封装方式由于其体积小，对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。西安电子科技大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧，理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备，为学生提供专业的教学课程，让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
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