路畅科技汽车行业bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-05
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深圳市路畅科技有限公司是一家集产品研发、生产和销售于一体的民营高新技术企业、国家火炬计划重点高新技术企业、软件企业。除了在深圳高新技术产业园设置运营行政总部、研发中心外，路畅科技还在深圳光明新区、郑州开发区设有分公司，在中国设有六大销售区域中心并在各省设有省级销售管理机构。
现阶段的汽车行业真的是日新月异，各种高科技配置也成为各大汽车品牌的核心竞争力和标准配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封装不断的升级和应用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，返修成功率高等优点，受到汽车电子行业许多知名品牌的亲睐。帮助他们在新品研发、生产和维修等领域解决各种难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
深圳市路畅科技有限公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2017年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于深圳市路畅科技有限公司的研发、生产和不良品的维修，为深圳市路畅科技有限公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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