三菱重工bga返修台应用解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-05
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三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries）创立于1884年 ，是日本最大的军工生产企业。
在以芯片为科技产品核心竞争力的现阶段，芯片的应用不仅代表其产品在市场上的竞争力，很多时候也代表公司的科研实力和水平。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，返修成功率高等优点，受到各大科技巨头公司的亲睐。帮助他们在新品研发、生产售后等领域解决各种难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
三菱重工公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2018年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于三菱重工公司的研发、生产和售后的不良品维修，为三菱重工公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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