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鼎华科技全自动BGA返修台DH-A8


产品名称:鼎华科技全自动BGA返修台

产品型号:DH-A8

产品尺寸:
1100×1100×1800mm


    A8_01A8_02A8_03A8_04A8_05A8_06A8_07A8_08A8_09A8_10A8_11A8_12A8_13A8_14A8_15A8_16A8_17A8_18A8_19A8_20A8_21

    产品参数:

    总功率

    Total Power

    Max 8000W

    使用电源

    power

    AC 220V ±10% 50/60Hz

    上部加热器

    Top heater

    1200W

    下部移动温区功率

    Lower heater

    800W

    底部红外预热

    Bottom heater

    4800W

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 480×490mm Min 10×10mm

    PCBA定位方式

    Positioning

    V型槽、万能夹具

    重复贴装精度

     

    +/-0.01mm

    轴系统

     

    伺服电机(X、Y、Z、R旋转)

    对位系统

     

    上视觉相机和下视觉相机各一个(130万像素)

    适用芯片

    BGA chip

    10mm×10mm~90mm×90mm

    温度控制方式

    Temperature control

    高精度K型热电偶闭环控制,温度偏差在±2度

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±3

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.25mm

    外置测温端口

    ExternalTemperatureSensor

    5

    外形尺寸(宽×深×高)

    Dimensions

    1100×1100×1800mm

    重量

    Net weight

    约780KG

     

    产品描述:

    1光学对位系统

    1) 光学对位采用双视觉全自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装,重复贴装精度可达+/-0.01mm;

    2)双视觉高清对位相机(130万像素),实现芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自动影像识别;

    2加热系统

    1)温度控制方式:K型热电偶、闭环控制,测温接口5个;

    2)上部加热头和贴装头一体化设计;上部热风加热采用风扇式加热器;

    3)下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器,独特热流道,温度更精准压缩空气5 bar(无油脂)

    4)上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    5)大面积预热“炭纤维发热管”红外加热器,能完全避免在返修过程中PCB的变形,表面附有高温玻璃,整洁美观;

    6)下部移动温区可设置,自动移动到指定位置,且可自动上下移动;

    3操作和控制系统

    1)采用Windows全电脑控制系统操作,多模式一键完成拆卸、贴装和焊接,真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能,让返修变得更轻松;

    2)上部加热装置和贴装头独立设计,采用松下伺服控制系统,实现全自动识别贴装器件和贴装高度,使得精准、可靠;

    3)自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常方便追溯;

    4)自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数;

    4安全系统

    1)配置声控“提前报警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
    2)经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置;

    3)运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;

    4)配置有光栅保护;

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