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鼎华科技BGA返修台 DH-200


产品名称:鼎华科技BGA返修台


产品型号:DH-200

产品尺寸:L670×W430×H515 mm


应用范围:

产品优势:高清CCD成像,坐标定位,智能曲线控制!


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    DH-200详情_01DH-200详情_02DH-200详情_03DH-200详情_04DH-200详情_05DH-200详情_06DH-200详情_07DH-200详情_08DH-200详情_09DH-200详情_10DH-200详情_11DH-200详情_12DH-200详情_13DH-200详情_14DH-200详情_15DH-200详情_16DH-200详情_17DH-200详情_18DH-200详情_19

    产品参数

     

    总功率

    Total Power

    2400W

    上部加热功率

    Top heater

    1000W(采用陶瓷发热芯)

    红外温区

     

    1200W(德国发热管)

    电源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L670×W430×H515 mm

    机器操作模式

    Operation mode

    自动拆、焊、吸、贴一体化

    存储曲线数量

    Temperature profile storage

    10000

    CCD光学镜头伸    展模式

    Optical CCD lens

    CCD从左往右平行推动,行程可覆盖整个工作台

    头部运行方式

     

    头部加热区自动升降,整个头部可手动左右滑动

    PCBA定位方式

    Positioning

    V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±3

    贴装精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    工作台微调

    Workbench fine-tuning

    前后±5mm,左右±7.5mm
    Frontward/backward ±5mm  right/left ±7.5mm

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 200×220 mm   Min 10×10 mm

    适用芯片

    BGA chip

    2x2-30x30 mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.25mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1个,可扩展(optional

    机器重量

    Net weight

    33kg

    产品描述

     

    1. 高清触摸屏人机界面,固定板面结构设计,集成运动卡控制,智能化人机对话, 数字化系统设置,自动拆、焊吸、贴一体化!高清CCD成像,坐标定位,智能曲线控制!同时,并具有温度保持和瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正

    2.  高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统,结合集成运动控制卡和温度模块实现对温度的精准 控制,保持温度偏差在±3.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对

    3. 采用集成运动控制卡控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、

    高效; PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYR三轴皆可作精细微调或快速定

    、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位

    4.  灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,

    并能适应各种BGA封装尺寸的返修 

    5.  配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6.  上下共个温区独立加热,个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最

       佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置

    7.  上下温区均可设置8段温度控制,可以扩展成16段,可存储10000组温度曲线,随时可根据不同

    BGA进行存储调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 

    8. 采用高精度数字视像对位系统,可通过手动来控制光学镜头的左右移动

    9. 可针对手机和小型电子产品进行维修,提高维修质量和效率

    10. 配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备

    11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置

    12. 为保证温度的精准性,产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》;为保证光学对位的精准性,机  器的对位系统经过了《XY重复贴装的制程能力分析》

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