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德赛西威汽车行业解决方案

发布日期:2020-06-05 点击次数:991
德赛西威专注于人、机器和生活方式的整合,为智能座舱、智能驾驶以及网联服务提供创新、智能的产品解决方案。德赛西威三十多年来在研发设计、质量管理和智能制造领域的专业能力,确保公司能够满足汽车制造厂商的多元需求,为客户提供卓越的产品和服务.

现阶段的汽车行业真的是日新月异,各种高科技配置也成为各大汽车品牌的核心竞争力和标准配置,但是所有的高科技配置都得益于芯片封装不断的升级和应用。

BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。

深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,返修成功率高等优点,受到汽车电子行业许多知名品牌的亲睐。帮助他们在新品研发、生产和维修等领域解决各种难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。

德赛西威公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2017年和鼎华公司达成合作协议,采购鼎华BGA返修台,用于德赛西威公司的研发、生产和不良品的维修,为德赛西威公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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