欢迎光临深圳市鼎华科创科技有限公司官方网站
全国咨询热线:
18902853808

鼎华全自动光学对位BGA返修台DH-A4D


产品名称:鼎华全自动光学对位BGA返修台


产品型号:DH-A4D

产品尺寸:
L650×W700×H850 mm


应用范围:

产品优势:
光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移

全国咨询服务热线0755-29091633
张先生:18902853808

    一、功能特点:

    1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

    2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;

    3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;

    6.外接4个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

    7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

    8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;

    9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。

    二、产品参数

    总功率

    Total Power

    6800W

    上部加热功率

    Top heater

    1200W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区00W

    电源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L650×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±1℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 500×420 mm Min 22×22 mm

    工作台微调

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍数

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    4个,可扩展(optional)

    贴装精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    机器重量

    Net weight

    97kg

     

    三、产品描述:

    1. 嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

    2. 采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,步进电机驱动,同步带传动,线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,具备自动拆焊和自动焊接功能;

    3. 贴装、拆卸模式下具备自动到指动位置吸取芯片及放置芯片功能,使机器操作更加智能化;

    4. 采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;而且底部红外温区具有可移动调节功能,使之更能适应不同的PCB板;

    5. 采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统及温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,实现对实测温度曲线的精确分析和校对;

    6. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 而且底部红外温区具有可移动调节功能,使之更能适应不同的PCB板;

    7. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;

    8. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    9. 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

    10. X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差;

    11. 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ;

    12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;

    13. 内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源;

    14. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

    请提交您的基本信息,我们将会尽快与您联系!

    *

    *

    *

    *

相关产品