中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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  • 鼎华科技全自动植球台

    功能特点:

    1. 光学对位,利用伺服电机精准移动调整位置,使芯片与网板贴装对位更加精准,完全避免错位偏移;

    2. CCD视觉检测锡膏量,球完整,完全杜绝缺,漏球的产生大大提升产质量

    3. 自动除锡,自动刷锡自动值球X,Y,Z全部伺服运动控制,触摸屏加高清显示器配置,功能齐全完全解放人手

    4. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    5. 芯片模具采用耐高温材料使芯片受热更加均匀,利用产品外边加弹性装置定位使定位更加准确安全

    6. 手动和自动两种操作模式,调试或批量生产加工都更加方便简单;

    7. 高清大屏显示CCD检测结果,简单易懂,操作方便

    8. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,人性化的操作界面,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用;

    9. 外接USB接口,用于软件更新升级和各种数据导入电脑分析储存;

    10. 植球台顶部有防护罩和门,防护罩顶部增设有排烟孔;

     

    产品描述

    1. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,利用旋转按钮+触摸屏调控温度使温度调节更加方便。

     

    2. 采用伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板大小调节需要。

     

    3. 灵活方便的可移动式弹性夹具对PCB板起到保护固定作用,防止PCB除锡时损伤及PCB变形。

     

    4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    5. 采用摇晃式植球模式,不伤锡球,球迅速,角度可调,球成功高。

     

    6. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

     

    7. 直接利用鼠标移动及放大缩小图像,方便对位调试方便。调试完成自动记忆数据,1款产品一次调试即可永久保存位置尺寸数据。

     

    8. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置,最大程度保证员工安全。

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