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BGA技术发展历史

发布日期:2020-07-27 点击次数:1421

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率 越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提 高,使用更加方便等等。 

从70年代流行的是双列直插封装,简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装 PQFP。

直到20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI 、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O 引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上, 又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引脚封装的最佳选择。

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的 CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶 瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠 工作。

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