一、功能特点
1. 半自动化设计,操作简单、成功率高;
2. 自动拆卸、吸取芯片,让芯片维修变得很简单,完全代替技术经验丰富的老师傅;
3. 光学对位,贴装精度达到±0.01mm, 完全杜绝贴歪、短路等不良现象;
4. 抽屉式构造,使机器构造紧凑不占地方;
5. 进口发热丝,升温快,控温精准,恒温稳定,完全避免虚焊假焊等不良;
6. 配置外接测温接口,随时对PCB或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;
7. 触屏操作,程序参数预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;
8. 外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。
二、技术参数
总功率
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Total Power
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5300W
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上部加热功率
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Top heater
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1200W
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下部加热功率
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Bottom heater
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第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB)
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电源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L550×W580×H720 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
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温度控制方式
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Temperature control
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K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
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温度控制精度
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Temp accuracy
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±1度
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对位精度
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Position accuracy
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0.01mm
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 450×400 mm Min 10×10 mm
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适用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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适用最小芯片间距
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Minimum chip spacing
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0.02mm
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外置测温端口
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External Temperature Sensor
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1个,可扩展(optional)
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机器重量
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Net weight
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70kg
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三、功能描述:
1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
3. 采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;
5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
7. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
9. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间;
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
功能介绍:
序号
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名 称
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用 途
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使 用 方 法
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1
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对位头部限位杆
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限制对位头部下降位置
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旋转合适位置
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2
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上部加热机构
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上部温度自动加热机构
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触控里手动或自动控制
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3
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角度调节旋钮
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精密微调BGA角度位置
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旋转千分尺
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4
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对位上下移动
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调节对位头部上下位置
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旋转手柄
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