欢迎光临深圳市鼎华科创科技有限公司官方网站
全国咨询热线:
18902853808

鼎华全自动光学对位BGA返修台DH-A2


产品名称:鼎华全自动光学对位BGA返修台

产品型号:DH-A2

产品尺寸:L600×W700×H850 mm


应用范围:适用于LED显示屏,背光源的LED灯珠的拆焊。

产品优势:光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移


全国咨询服务热线
0755-29091633
张先生:18902853808

    A2详情_01A2详情_02A2详情_03A2详情_04A2详情_05A2详情_06A2详情_07A2详情_08A2详情_09A2详情_10A2详情_11A2详情_12A2详情_13A2详情_14A2详情_15A2详情_16A2详情_17A2详情_18

    一、功能特点:

    1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

    2.自动拆卸、自动焊接,完全替代经验丰富的老技术员;

    3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.预热温区上覆有一层细密钢网,有效防止小器件掉进机器内部损坏机器;

    6.外接测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

    7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

    8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;

    9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。

    二、产品参数

    总功率

    Total Power

    5200W

    上部加热功率

    Top heater

    1200W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区2700W(加大发热面积以适应各类PCB板)

    电源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L600×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±1度

    对位精度

    Position accuracy

    0.01mm

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 450×500 mm Min 10×10mm

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    适用最芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.1mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1个,可扩展(optional

    机器重量

    Net weight

    70kg

     

    三、产品描述

    1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

     

    2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

     

    3. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

     

    4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

     

    5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

     

    7. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

    8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

     

    9. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便;

     

    10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

     

    11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

    请提交您的基本信息,我们将会尽快与您联系!

    *

    *

    *

    *

相关产品