1. 高清光学对位系统,芯片贴装对位精准,返修成功有保证;
2. 三温区独立控温并可任意组合,解决各种芯片返修困难;
3. 精准的加热控制系统,加热时对主板上的其它器件完全无影响;
4. 加大尺寸红外温区对主板预热,返修后主板不变形;
5. 触屏操作,返修数据实时显示并自动分析,让你秒变技术大神;
6. 双灯无影照明,返修观察清清楚楚;
7. 上部头升降采用电机带动,贴装拆卸一键操作,简单方便;
8. 适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)