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鼎华科技升级版BGA返修台DH-G660


产品名称:鼎华科技升级版BGA返修台


产品型号:升级版DH-G660

产品尺寸:L760×W885×H890mm


应用范围:

产品优势:


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    BGA返修台DH-G620-1bga返修台bga返修台bga返修台BGA返修台DH-G620-5bga返修台BGA返修台DH-G620-7BGA返修台DH-G620-8BGA返修台DH-G620-9BGA返修台DH-G620-10BGA返修台DH-G620-11bga返修台BGA返修台DH-G620-13BGA返修台DH-G620-14BGA返修台DH-G620-15BGA返修台DH-G620-16BGA返修台DH-G620-17BGA返修台DH-G620-18BGA返修台DH-G620-19BGA返修台DH-G620-20BGA返修台DH-G620-21

    产品描述

    1. 高清触摸屏人机界面,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3. 采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、R三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    7. 上下温区均可设置8段温度控制可海量存储温度曲线随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

    8. 升温更均匀,温度更准确;

    9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    10. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间

    11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化! 

    12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

    产品参数

    总功率

    Total Power

    5500W

    上部加热功率

    Top heater

    1200W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区3000W(加大型发热面积以适应各类PCB板)

    电源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L760×W885×H890mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 380×370 mm    Min 22×22 mm

    适用芯片

    BGA chip

    2*2-50*50mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1个,可扩展(optional

    机器重量

    Net weight

    60kg

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