中国BGA返修台行业第一品牌
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DH-A5
产品分类:BGA返修台


BGA返修台列表:

光学对位:

DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

个体专用:

DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


鼎华BGA返修台DH-A5详细介绍:

  • 1、嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
  • 2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
  • 3、采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、高效; PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
  • 4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
  • 5、配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
  • 6、上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
  • 7、8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
  • 8、采用高精度数字视像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题。
  • 9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
  • 10、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
  • 11、经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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