中国BGA返修台行业第一品牌
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植珠台
产品分类:

 

植珠台产品特点

 

BGA植珠台用于手工BGA植球,适用于BGA封装芯片的返修,如手机,数码相机,显卡BGA,笔记本电脑,PDA等,是一种简易高效的bga手工焊接,植珠的BGA设备(bga芯片贴装机),低成本bga返修系统。

BGA植珠台产品特点:
1.本产品为对角可调植珠台,可单手操作对位,单手调整芯片固定座的大小。

2.本产品采用合金铝架构,结构轻巧耐用;精密含油轴承导向,定位精确;

3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球(最小适应10MM*10MM.最大49MM*49MM)生产率高,适用性广

4.可配80*80MM钢网,另可搭配直接加热钢网使用,方便快捷.

5.植珠台尺寸:80MM*80MM


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