中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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DH-A2E
产品分类:BGA返修台


BGA返修台列表:

光学对位:

DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730  | DH-A2E

个体专用:

DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


一、产品功能


1. 嵌入式工控电脑, 数字化系统设置,三温区独立控温,松下CCD光学对位, 高清触摸屏人机界面,PLC控制,智能化人机对话,人体力学结构设计, 折叠式光学镜头,自选式编号、存储、调用温度曲线, 适用于LED灯珠(编带和散装)、BGAQFNQFP特殊及高难返修元器件,包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames)

2. 具有自动和手动两种操作模式,自动模式可“一 键起动”完成拆焊;而手动模式,可通过移动榣杆来控制上部加热头的升降,配合激光定位和光学对位来完成拆焊!同时内置真空泵,无需外接气源,在拆卸BGA芯片后上部吸嘴会自动吸取BGA芯片,避免人为操作!

3. 采用日本进口高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

4. 采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,伺服驱动,丝杆传动,线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,具备自动拆焊和自动焊接功能;

5. 采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示控制;,当头部自动下降时,离PCB板有30MM时,速度会减缓,慢慢下降,其速率和时间可调;同时,上部加热头配有电子压力传感器,当接触到PCB板时,超过3-5G的压力时,就会自感应停止下降,以防压坏PCBA

6. 具有“快速定位”、“自动拆焊”、“温度保持”、“压力感应”、“瞬间曲线分析”“拆/焊倒记时提醒”、“高清视觉对位”、“高控温精度、高成功率、高稳定性”等功能. 并实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析、纠正。

7. 高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统,结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测和校对.同时,第二温区高度上下可调,以满足不同做板需求!

8. 激光定位,以便快速找到上下温区和LED/BGA中心点的垂直线,实现准确定位,保证LED/BGA元器件的精确贴装;同时,PCB(PCBA)定位采用V字型卡槽和底部“5点支撑定位”法,使定位快捷、方便、准确,满足不同PCBA的快速定位.

9. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

10. 为保证作业时足够的亮度,本机配置大功率LED灯,以做到作业时充分照明!同时配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

11. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空、报警、温度保持等均可在人机界面上完成设置。同时,三个温区采用独立的PID算法控制加热过程,使升温更均匀,控温更精准;

12. 上下温区均可设置8段温度控制,可以扩展成16段,可存储10万组温度曲线,随时可根据不同BGA进行编号、存储和调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正 

13. 上下热风,底部红外的结构设计,让PCBA局部受热和整体受热的澎涨系数接近一致,这样会防止PCB板变形变色;而且,加热完毕,采用大功率横流风机迅速对PCB板进行快速冷却,以防PCB板的变形;配置声控“提前报警”功能.在拆卸完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后(低于45度)自动停止冷却,保证机器内的发热芯不会在热升温后老化! 

14.  经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

15.  自带机械手取放芯片,并可自动取料、自动送料;光学镜头自动伸展自动收回、光电触发自动保护。


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