中国BGA返修台行业第一品牌
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DH-A4
产品分类:BGA返修台


BGA返修台列表:

光学对位:

DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

个体专用:

DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


鼎华BGA返修台DH-A4详细介绍:  


嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示6-10条温度曲线和存储10万组用户数据,USB接口导出和导入!

采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,伺服电机驱动,丝杆传动,线性滑轨使XYZ三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,贴装头配置有压力传感器,接触PCB板前会减速下行,并能在感应到5K压力的时候停止下压,以保证对位精准且不压坏P板和芯片!具备自动拆焊和自动焊接功能

采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;吸杆能够自动探测初始高度,且能记忆和保存高度数值!不用重复设置!

高精度控温软件能结合实际升温时间、温度变化、斜率标准、升温曲线来进行PID自整定,并有暂停、延时、瞬间曲线分析功能. 实时监控设定和实测温度曲线的差异,并对曲线进行分析纠正。同时,采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

XY轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.

10段升()+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正

配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源

经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

 

 


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