中国BGA返修台行业第一品牌
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DH-A09
产品分类:BGA返修台


BGA返修台列表:

光学对位:

DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

个体专用:

DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


鼎华BGA返修台DH-A09详细介绍:

 

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积适应各类PCB板)

电源

power

AC220V±10     50Hz    

外形尺寸

Dimensions

L470×W510×H650 mm

定位方式

Positioning

V字形卡槽,PCB支架可XY 任意方向调整并配置万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 390mm380mm  Min20mm20mm

适用芯片

BGA chip

5*5~55*55

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1

机器重量

Net weight

28KG

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BGA返修台DH-A09描述:

● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

8段升()+8段恒温控制


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