中国BGA返修台行业第一品牌
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DH-5830
产品分类:BGA返修台


BGA返修台列表:

光学对位:

DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

个体专用:

DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


鼎华BGA返修台DH-5830详细介绍:

 

● 独立的三温区控温系统 

① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量; 

③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;

 

● 多功能人性化的操作系统

① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作),高精度温度控制系统,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动;

② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;

③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉; 

④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位; 

⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;


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