中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A08详细介绍:

     

     

    总功率

    Total Power

    4800W

    上部加热功率

    Top heater

    800W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区2700W

    电源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz    

    外形尺寸

    Dimensions

    L540×W560×H650 mm

    定位方式

    Positioning

    V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2度

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 360mmⅹ350mm  Min20mmⅹ20mm

    适用芯片

    BGA chip

    5*5~55*55

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1个

    机器重量

    Net weight

    约28KG

     

     

    返修台DH-A08主要性能与特点:  

    ● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对

    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    ● 8段升(降)温+8段恒温控制

    ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果

    ● 经过CE认证,设有自动断电保护装置

     

     

     

     


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


     鼎华BGA返修台DH-390详细介绍:

     

    •3个独立温区,适用于有铅和无铅

    •红外陶瓷预热系统,可以独立的烘烤湿的PCB板和芯片,红外温区可以根据PCB来调整

    •大功率的横流风扇, 加快预热温区冷却,可以连续脱焊, 确保成功率

    •下部加热风嘴, 高科技的成熟设计

    •高科技 温度控制项目

    •预热控制与优化设计,确保预热温度不会过热

    •双LED灯设计,更方便观察返工流程

     


     


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-C1详细介绍:

     

    总功率

    Total Power

    4800W

    上部加热功率

    Top heater

    800W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

    电源

    power

    AC220V±10     50Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L800×W900×H750 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 500×400 mm Min 22×22 mm

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1个,可扩展(optional

    机器重量

    Net weight

    31kg

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    BGA返修台DH-C1描述:

    1.         嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

     

    2.         高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对。

    3.         PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

    4.         灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

     

    5.         配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6.         上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    7.         上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

    8.         升温更均匀,温度更准确;

    9.         采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

    10.     配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    11.     经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A01详细介绍: 


    ● 本机采用两温区设计,上部热风加热,下部IR加热,上温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能储存10组温度设定。

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    ● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    ● 8段升(降)温+8段恒温控制

    ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

    ● 经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置.  

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    产品名称:单头-自动焊锡机DH-HJ400dd

    产品类别:自动焊锡机系列
    产品型号:DH-HJ400dd
    产品描述:鼎华科技自动焊锡机器人DH-HJ400dd,用于焊接各种电子元器件,如电容、电阻、排针、排线、RJ45、LED、遥控器板等穿孔插件。
     
    应用范围: 通讯行业:苹果产品数据线、HDMI、RJ45、FPC、高频头等产品适用于该设备焊锡;
     
      光电行业:led显示屏、led灯带、led整流器、led球型灯、led灯珠等产品适用于该设备焊锡;
     
      家电行业:空调遥控器、空调控制板、电脑喇叭、电视开关接头等产品适用于该设备焊锡;
     
      汽车行业:点火开关、汽车油量传感器、导航仪、摩托车闪光灯等产品适用于该设备焊锡;
     
      玩具行业:玩具手柄连接器、电路板等产品适用于该设备焊锡。
     
    主要特点:
    1.X,Y,Z轴实现三维空间里任意点的定位,R轴(旋转轴)可实现任意角度避开焊点周边的元器件。。
    2.采用德国威乐原装进口大功率发热芯实现恒温焊接、提高产能,提升焊接品质。
    3..输入设定参数更安全快捷方便.机器替代手工效力更高, 自动气压式清洗烙铁,
    4..通过程序设定出锡速度及出锡时间来控制单个焊点的锡量.且每个焊点的锡量可以单独控制,保证焊锡质量的一致性和焊接品质
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