中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-B1详细介绍:

     

     

     

     

     

     


     

    鼎华BGA返修台DH-B1主要性能与特点:  

    ● 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

     

    ● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

     

    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    ● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    ● 上下温区均可设置6~8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

    ● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

    ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    ● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


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    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A1L详细说明:   

     

    ● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面, ARM32位微处理器,上部和下部风扇转速从0~100%任意可调;
    具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
    ● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用
    PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现
    对实测温度曲线的精确分析和校对;
    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA
    封装尺寸的返修;
    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
    ● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热
    温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
    ● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线
    分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
    ● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷
    取拿BGA芯片;
    ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备,上下热风停止
    加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
    ● 通过激光定位,快速有效地安装固定PCB板;
    ● USB输出接口,实时输出及拷贝温度曲线;
    ● 双进口LED灯无影照明,便于晚间作业;
    ● 配有恒温数显烙铁,方便快捷,无需移动工作位置;
    ● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

     


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-D1详细说明:


    DHD1配备ARM 控制系统,维修各种笔记本和PC元件

    •ARM32 为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一,,系统运行速度更快、更稳定。

    •配备红外遥控, 工作效率更高

    •上部和下部的风扇旋转速度,从0设置到100%

    •高质量的加热材料,产生高温微风和 准确的控制BGA除锡和植球的过程

    •上部加热头可以各个方向移动, 操作容易

    •抽屉式的高清触摸瓶,实时温度曲线显示, 可以显示和设置曲线和显示实际的温度。

    •用高分辨率触摸屏,便于操作和观察

    •上部、下部热风加热,可以根据曲线设置精确的设置和控制温度,下部红外恒温加热

    •焊接区域的BGA支撑架, 可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉

    •大功率横流风扇, 迅速的降低下部加热温区的温度

    •多功能的PCB 定位支撑架, 对于异形板定位更准,更快, 更合适

    •真空吸笔, 容易捡走BGA芯片

    •不同尺寸的钛合金风嘴,容易更换,并可以根据特定需求定制


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A09详细介绍:

     

    总功率

    Total Power

    4800W

    上部加热功率

    Top heater

    800W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积适应各类PCB板)

    电源

    power

    AC220V±10     50Hz    

    外形尺寸

    Dimensions

    L470×W510×H650 mm

    定位方式

    Positioning

    V字形卡槽,PCB支架可XY 任意方向调整并配置万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 390mm380mm  Min20mm20mm

    适用芯片

    BGA chip

    5*5~55*55

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1

    机器重量

    Net weight

    28KG

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    BGA返修台DH-A09描述:

    ● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    8段升()+8段恒温控制


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华bga返修台DH-A01R详细说明:

    ● 本机采用两温区设计,上部IR加热,下部IR加热,上下温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定。

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±5.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    ● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    8段升()+8段恒温控制

    ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;

    ● 经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置.


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A06详细介绍:

     

    总功率

    Total Power

    3200W

    上部加热功率

    Top heater

    800W

    下部加热功率

    Bottom heater

    2400W

    电源

    power

    AC220V 50/60Hz 2.6KW

    外形尺寸

    Dimensions

    L470×W490×H600 mm

    定位方式

    Positioning

    V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2度

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 400mmⅹ350mm  Min20mmⅹ20mm

    适用芯片

    BGA chip

    5*5~55*55

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    1个选配

    机器重量

    Net weight

    约32KG

     

    BGA返修台DH-A06主要性能与特点:  

    ● 本机采用两温区设计,上部热风加热,下部IR加热,上下温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    ● 8段升(降)温+8段恒温控制

    ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

    ● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

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