中国BGA返修台行业第一品牌
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    鼎华DH-T1规格参数

     

    总功率

    Total Power

    950W

    加热功率

    Top heater

    900W

    电源

    power

    AC220V±10     50Hz

    工作方式

     

    一端加热,一端冷却

    外形尺寸

    Dimensions

    L310×W280×H150 mm

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±5

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

      

     

    加热板尺寸与冷却板尺寸 200X120

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    锡珠焊接台产品详情 
    (
    一)主要性能: 

    1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

    2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;

    3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片;

    4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。

     

    (5) 具备加热与冷却双功能

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