中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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  • 鼎华全自动LED灯珠返修台DH-G760

    功能特点:

    1.光学对位功能,灯珠贴装精准,完全避免错位偏移;

    2.微风调节功能,根据灯珠大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的灯珠也不会吹跑偏;

    3.激光定位,放置板一步到位;

    4.自带灯珠送料装置,直接放置灯珠卷料,避免返修时一粒粒的取灯珠,返修效率数倍提高;

    5.预热温区上覆有耐高温玻璃美观又能有效防止灯珠及其它小器件掉进机器内部损坏机器;

    6.外接4个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

    7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使灯珠返修变得简单高效且成功率高

    8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单

    9.适用于各种LED显示屏、背光源的LED灯珠的拆卸和焊接。

    产品描述

    1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

     

    2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;

     

    3. 设置有飞达喂料,气动控制对LED灯珠进行自动喂料;旁边还有设有接料盘;

     

    4. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

     

    5. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种类型灯珠的返修;

     

    6. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    7. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

     

    8. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同LED灯珠进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

    9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

     

    10. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便;

     

    11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;

    12. 具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能;

     

    13. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


  • 鼎华全自动光学BGA返修台DH-A6

    一、功能特点:

    1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

    2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;

    3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;

    6.外接5个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

    7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

    8.上下温区可自由移动,返修更便捷

    9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

    10.返修完成后自动扫描,确保返修质量。

    11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

    产品描述:

     

    1. 触控式工控电脑,高分辨率触摸屏人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能

     

    2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控

    制,保持温度偏差在±1 .同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲

    线的精确分析和校对;

    3. 采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制稳定、可靠、安全、

    高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用线性滑座,使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定

    位、方便、准确,满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

    4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用,防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形,

    并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修;

    5. 上部加热器与下部加热器可同步移动,实现PCB快速定位配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便

    6. 配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可 360 度任意旋转定位,易于安装和更换;

    7. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最

    佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡

    8. 上下温区均可设置 6 段温度控制,可以扩展成 8 段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同

    BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的 PID 算法

    控制加热过程;

     

    9. 采用高精度数字视像对位系统,HDMI高清光学对位系统,电动XY方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度

     

    10. 配外接气源,压缩空气,流量调节可控贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏

     

    11. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却,以防 PCB 板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现

    智能自动化控制;

    12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备;

    13. 配有 BGA 自动喂料,接料系统,贴装头360度电动旋转真正实现全自动化操作,使机器更加智能化及加快操作效率;

    14. 上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升

    温后老化;

    15. 经过 CE 认证,运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


  • 鼎华科技BGA返修台DH-A7

    产品描述:

    1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正

    2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±5.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对

    3. 采用步进和伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y轴皆可作手动精细微调R轴自动精细微调快速、方便、准确;并满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修 

    4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    5. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置

    6. 上部温区和下部温区同步手动在X、Y方向移动;

    7. 上下温区均可设置8段温度控制可存储50000温度曲线随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

    8. 升温更均匀,温度更准确;

    9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化

    11. 具有自动接料喂料功能使机器操作更简单方便提高效率 

    12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置

    为保证温度的精准性,产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》;为保证光学对位的精准性,器的对位系统经过了《XY重复贴装的制程能力分析》。


  • 鼎华科技全自动BGA返修台DH-A8


    产品描述:

    1光学对位系统

    1) 光学对位采用双视觉全自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装,重复贴装精度可达+/-0.01mm;

    2)双视觉高清对位相机(130万像素),实现芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自动影像识别;

    2加热系统

    1)温度控制方式:K型热电偶、闭环控制,测温接口5个;

    2)上部加热头和贴装头一体化设计;上部热风加热采用风扇式加热器;

    3)下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器,独特热流道,温度更精准压缩空气5 bar(无油脂)

    4)上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    5)大面积预热“炭纤维发热管”红外加热器,能完全避免在返修过程中PCB的变形,表面附有高温玻璃,整洁美观;

    6)下部移动温区可设置,自动移动到指定位置,且可自动上下移动;

    3操作和控制系统

    1)采用Windows全电脑控制系统操作,多模式一键完成拆卸、贴装和焊接,真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能,让返修变得更轻松;

    2)上部加热装置和贴装头独立设计,采用松下伺服控制系统,实现全自动识别贴装器件和贴装高度,使得精准、可靠;

    3)自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常方便追溯;

    4)自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数;

    4安全系统

    1)配置声控“提前报警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
    2)经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置;

    3)运行过程中自动实时监测各加热器,超温保护自动断电,具有双重超温保护功能;

    4)配置有光栅保护;


  • 华科技BGA返修台DH-200


    产品描述

     

    1. 高清触摸屏人机界面,固定板面结构设计,集成运动卡控制,智能化人机对话, 数字化系统设置,自动拆、焊吸、贴一体化!高清CCD成像,坐标定位,智能曲线控制!同时,并具有温度保持和瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正

    2.  高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统,结合集成运动控制卡和温度模块实现对温度的精准 控制,保持温度偏差在±3.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对

    3. 采用集成运动控制卡控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、

    高效; PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYR三轴皆可作精细微调或快速定

    、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位

    4.  灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,

    并能适应各种BGA封装尺寸的返修 

    5.  配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6.  上下共个温区独立加热,个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最

       佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置

    7.  上下温区均可设置8段温度控制,可以扩展成16段,可存储10000组温度曲线,随时可根据不同

    BGA进行存储调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 

    8. 采用高精度数字视像对位系统,可通过手动来控制光学镜头的左右移动

    9. 可针对手机和小型电子产品进行维修,提高维修质量和效率

    10. 配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备

    11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置

    12. 为保证温度的精准性,产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》;为保证光学对位的精准性,机  器的对位系统经过了《XY重复贴装的制程能力分析》

  • 鼎华全自动手机BGA返修台DH-G730


    一、功能特点


    1.专门针对手机、Ipad芯片维修而设计,机器小巧、自动化程度高、操作简单、成功率高;

    2.自动拆卸、自动贴装,让手机芯片维修变得很简单,完全代替技术经验丰富的老师傅;

    3.光学对位,贴装精度达到±0.01mm, 完全杜绝贴歪、短路等不良现象

    4.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接小芯片也不会吹跑偏;

    5.进口发热丝,升温快,控温精准,恒温稳定,完全避免虚焊假焊等不良;

    6.配置外接测温接口,随时对PCB或芯片表面进行温度检测,加热温度更精准;

    7.触屏操作,程序参数预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

    8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。


    功能描述:


    1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

     

    2.  高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

     

    3. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

     

    4. 配备多种规格手机芯片专用合金风嘴,对手机主板需要加热部位精准加热,完全不影响芯片周边任何元器件,保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    5. 上下共两个温区独立加热,各个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

     

    6. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

     

    7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

     

    8. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

     

    9. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

     

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