中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华全自动手机BGA返修台 DH-G730详细介绍:


    1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2.  高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3. 采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    4. 配备多种规格手机芯片专用合金风嘴,对手机主板需要加热部位精准加热,完全不影响芯片周边任何元器件,保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    5. 上下共两个温区独立加热,各个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    6. 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
    升温更均匀,温度更准确;


    7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

    8. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    9. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A6详细介绍:

     

    1.嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3.采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、高效; PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYZ三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    5.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    7.上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

    8.采用高精度数字视像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA   芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题。

    9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。


      

    总功率

    Total Power

    7200W

    上部加热功率

    Top heater

    1200W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区4500W(加大型发热面积以适应各类PCB板)

    电源

    power

    AC220V±10     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L800×W850×H970 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 400×450 mm   Min 22×22 mm

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    5个,可扩展(optional

    机器重量

    Net weight

    91kg

     


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A4详细介绍:  


    嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示6-10条温度曲线和存储10万组用户数据,USB接口导出和导入!

    采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,伺服电机驱动,丝杆传动,线性滑轨使XYZ三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,贴装头配置有压力传感器,接触PCB板前会减速下行,并能在感应到5K压力的时候停止下压,以保证对位精准且不压坏P板和芯片!具备自动拆焊和自动焊接功能

    采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;吸杆能够自动探测初始高度,且能记忆和保存高度数值!不用重复设置!

    高精度控温软件能结合实际升温时间、温度变化、斜率标准、升温曲线来进行PID自整定,并有暂停、延时、瞬间曲线分析功能. 实时监控设定和实测温度曲线的差异,并对曲线进行分析纠正。同时,采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

    XY轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.

    10段升()+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正

    配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

    ● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源

    经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

     

     


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A3详细介绍:

     

    ● 嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    ● 为保证加热效果和贴装精度,上部加热头和贴装头独立控制,并采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位;贴装完成后下部无须移动PCB板,只须移动上部加热头即可直接加热,杜绝了移动PCB板时BGA的位移,保证了贴装精度和焊接效果;

    ● 本机采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    ● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度.

    ● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.

    ● 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正;

    ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

    ● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源。

    ● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置



  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A2 详细介绍


    1、嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    bga返修台 DH-A2

    2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    bga返修台分解图

    3、采用步进运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使XYZ三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

    4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    5、配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6、上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    7、上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

    8、升温更均匀,温度更准确;

    9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    10、可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像,快捷方便。

    11、配置声控提前报警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    12、经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-G600详细介绍:

     

    1、加热头和贴装头一体化设计,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3、采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.;

    5、配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6、上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

     

     

    7、上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

    8、升温更均匀,温度更准确;

    9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    10、具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间

    11、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    12、12经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置

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