中国BGA返修台行业第一品牌
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深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

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  • 产品特点:

    自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。

    使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

    量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。

    花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。

    一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。

    大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,CSP等,灵活性强。

    当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

    带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

    彩色摄像头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照。可热拔插的USB接口。

    长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

    同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条生产线单独统计,每个产品可以有独立的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。

    实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、CPK、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。

    可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

    原始数据可按Excel或文本格式导出。

    自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。

    操作和软件界面简单,测量速度快。

    产品参数及配置

    项  目

    参  数

    配置备注

    测量原理

    相对法,光栅尺基准

    实时校准

    分辨率

    0.001 mm

     

    绝对精度

    ≤0.003%

    全量程

    重复精度

    ≤0.01%

    全量程

    绿油及铜箔误差补偿

    支持

     

    PCB变形误差消除

    支持

     

    量程

    30 mm

     

    光学放大倍率

    50 - 360X 连续无级变倍

     

    视场

    10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节

    索尼相机

    最大可容纳PCB

    400 x 600 mm

    耐磨不产生静电花岗石平台

    最小可测量元件

    0201、01005,0.2mm细间距IC、BGA/CSP

     

    照明光颜色

    白色、绿色、蓝色和全关闭可切换

    适应各种颜色PCB

    照明光源寿命

    ≥ 100万小时

    LED长寿命光源

    激光器波长及功率

    650nm,微功率<5mW

    殊定制激光器

    激光器寿命

    比没有待机功能的激光器长5 - 10倍

     

    视频输出接口

    USB

     

    视频分辨率

    640 x 480

    1280x960高清可选

    视频像素

    *30万像素

     

    视频类型

    彩色图像

     

    多生产线共享

    支持

     

    SPC统计功能

    不良判断,平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等

    面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选

    电源与功耗

    通过USB接口供电,2.5W小功耗

     

    热拔插

    支持

    断电不丢失测量数据

    重量与外形

    60kg, W600 x D550 x H650 mm


    电脑配置()

    硬件

    CPU:Intel P4; 内存: 1G

    端口:1个或以上COM口,2个或以上USB2.0接口

    显卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上显存

    操作系统

    Microsoft Windows XP

  • 产品特点:

    自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。

    使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

    量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。

    花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。

    一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。

    大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,CSP等,灵活性强。

    当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

    带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

    彩色摄像头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照。可热拔插的USB接口。

    长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

    同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条生产线单独统计,每个产品可以有独立的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。

    实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、CPK、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。

    可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

    原始数据可按Excel或文本格式导出。

    自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。

    操作和软件界面简单,测量速度快。


    产品参数及配置

     

    项  目

    参  数

    配置备注

    测量原理

    相对法,光栅尺基准

    实时校准

    分辨率

    0.001 mm

     

    绝对精度

    ≤0.003%

    全量程

    重复精度

    ≤0.01%

    全量程

    绿油及铜箔误差补偿

    支持

     

    PCB变形误差消除

    支持

     

    量程

    30 mm

     

    光学放大倍率

    50 - 360X 连续无级变倍

     

    视场

    10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需调节

    索尼相机

    最大可容纳PCB

    400 x 600 mm

    耐磨不产生静电花岗石平台

    最小可测量元件

    0201、01005,0.2mm细间距IC、BGA/CSP

     

    照明光颜色

    白色、绿色、蓝色和全关闭可切换

    适应各种颜色PCB

    照明光源寿命

    ≥ 100万小时

    LED长寿命光源

    激光器波长及功率

    650nm,微功率<5mW

    殊定制激光器

    激光器寿命

    比没有待机功能的激光器长5 - 10倍

     

    视频输出接口

    USB

     

    视频分辨率

    640 x 480

    1280x960高清可选

    视频像素

    *30万像素

     

    视频类型

    彩色图像

     

    多生产线共享

    支持

     

    SPC统计功能

    不良判断,平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等

    面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选

    电源与功耗

    通过USB接口供电,2.5W小功耗

     

    热拔插

    支持

    断电不丢失测量数据

    重量与外形

    60kg, W600 x D550 x H650 mm


    电脑配置()

     

    硬件

    CPU:Intel P4; 内存: 1G

    端口:1个或以上COM口,2个或以上USB2.0接口

    显卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上显存

    操作系统

    Microsoft Windows XP


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A5详细介绍:

    • 1、嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
    • 2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
    • 3、采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、高效; PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
    • 4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
    • 5、配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
    • 6、上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
    • 7、8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
    • 8、采用高精度数字视像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题。
    • 9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
    • 10、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
    • 11、经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-A4D详细介绍:


    ● 嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,实时温度监控,并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    ● 采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,步进电机驱动,同步带传动,线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,具备自动拆焊和自动焊接功能;

    ● 贴装、拆卸模式下具备自动到指动位置吸取芯片及放置芯片功能,使机器操作更加智能化。

    ● 采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;而且底部红外温区具有可移动调节功能,使之更能适应不同的PCB板。

    ● 采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统及温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    ● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 而且底部红外温区具有可移动调节功能,使之更能适应不同的PCB板。

    ● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    ● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    ● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

    ● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.

    ● 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ;

    ● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

    ● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源。

    ● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730  | DH-A2E

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    一、产品功能


    1. 嵌入式工控电脑, 数字化系统设置,三温区独立控温,松下CCD光学对位, 高清触摸屏人机界面,PLC控制,智能化人机对话,人体力学结构设计, 折叠式光学镜头,自选式编号、存储、调用温度曲线, 适用于LED灯珠(编带和散装)、BGAQFNQFP特殊及高难返修元器件,包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames)

    2. 具有自动和手动两种操作模式,自动模式可“一 键起动”完成拆焊;而手动模式,可通过移动榣杆来控制上部加热头的升降,配合激光定位和光学对位来完成拆焊!同时内置真空泵,无需外接气源,在拆卸BGA芯片后上部吸嘴会自动吸取BGA芯片,避免人为操作!

    3. 采用日本进口高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度;在对位过程中,可将光学镜头前后左右自由移动,全方位观测BGA芯片的对位状况,保证对位的精确度,并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生;

    4. 采用加热系统和贴装头一体化结构设计,PLC控制,伺服驱动,丝杆传动,线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位,实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制,具备自动拆焊和自动焊接功能;

    5. 采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示控制;,当头部自动下降时,离PCB板有30MM时,速度会减缓,慢慢下降,其速率和时间可调;同时,上部加热头配有电子压力传感器,当接触到PCB板时,超过3-5G的压力时,就会自感应停止下降,以防压坏PCBA

    6. 具有“快速定位”、“自动拆焊”、“温度保持”、“压力感应”、“瞬间曲线分析”“拆/焊倒记时提醒”、“高清视觉对位”、“高控温精度、高成功率、高稳定性”等功能. 并实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析、纠正。

    7. 高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统,结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测和校对.同时,第二温区高度上下可调,以满足不同做板需求!

    8. 激光定位,以便快速找到上下温区和LED/BGA中心点的垂直线,实现准确定位,保证LED/BGA元器件的精确贴装;同时,PCB(PCBA)定位采用V字型卡槽和底部“5点支撑定位”法,使定位快捷、方便、准确,满足不同PCBA的快速定位.

    9. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    10. 为保证作业时足够的亮度,本机配置大功率LED灯,以做到作业时充分照明!同时配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    11. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空、报警、温度保持等均可在人机界面上完成设置。同时,三个温区采用独立的PID算法控制加热过程,使升温更均匀,控温更精准;

    12. 上下温区均可设置8段温度控制,可以扩展成16段,可存储10万组温度曲线,随时可根据不同BGA进行编号、存储和调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正 

    13. 上下热风,底部红外的结构设计,让PCBA局部受热和整体受热的澎涨系数接近一致,这样会防止PCB板变形变色;而且,加热完毕,采用大功率横流风机迅速对PCB板进行快速冷却,以防PCB板的变形;配置声控“提前报警”功能.在拆卸完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后(低于45度)自动停止冷却,保证机器内的发热芯不会在热升温后老化! 

    14.  经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

    15.  自带机械手取放芯片,并可自动取料、自动送料;光学镜头自动伸展自动收回、光电触发自动保护。


  • BGA返修台列表:

    光学对位:

    DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6DH-D730

    个体专用:

    DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L DH-A01R

    DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390 


    鼎华BGA返修台DH-G600详细介绍:

     

    1、加热头和贴装头一体化设计,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3、采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.;

    5、配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6、上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

     

     

    7、上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

    8、升温更均匀,温度更准确;

    9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

    10、具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间

    11、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    12、12经过CE认证,设有急停开关突发事故自动断电保护设置

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