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bga返修台积电占据逾一半份额

时间:2013-05-20 11:06:01 来源:鼎华科技 点击: 2737次

最近,一系列半导体芯片公司纷纷发布财报或者预测,表示将面临一段时间的“黑暗”时期。在需求骤降的情况下,半导体芯片公司们究竟谁能撑到最后,迎来温暖的春天,是很多人都在关心的问题。

芯片业哀鸿遍野

自10月份起,半导体分析师和业内高管就开始用一句话来形容市场环境,他们说:“目前的市场环境可能比互联网泡沫破裂时还要糟糕。”这是半导体行业诞生50年来最无法想象的景象。过去几周,消费者信心迅速丧失,对全球3C产业造成严重打击。

因为,无论是手机、电脑,还是越来越“智能”的家用电器,其生产链都是从数码时代的“积木”———半导体芯片开始的。本周全球最大芯片代工厂商 ———台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)7年来首次下调销售和利润预期:今年最后一个季度的营收可能比10月底预测的低11%。而在全球芯片代工市场,bga返修台积电占据逾一半份额。

另外一家芯片巨头———三星电子的执行副总裁Woosik Chu日前也透露:三星电子的内存芯片业务急剧恶化。他还指出,三星电子有可能遭遇长达数年的滑坡。而手机芯片巨头博通(Broadcom)也下调了第四财季财测,原因是由于经济衰退,多个客户已取消或推迟了订单。

由于担心需求进一步放缓,摩根史丹利和韦德布什摩根先后下调了英特尔2008年的业绩预期。分析师预计:英特尔将裁员6000人,希望节省10亿美元成本。

对于规模较小的芯片公司来说,情况更糟糕,新加坡特许半导体或中芯国际(SMIC)的工厂利用率,已经分别下降到了45%和20%左右。分析师表示,“他们不如干脆关闭工厂,然后放3个月的春节假。”

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