中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 公司新闻

bga 温度设置问题

时间:2013-05-17 09:21:51 来源:鼎华科技 点击: 2407次

BGA焊接可分为以下四个温区(无铅制程)
1.预热区
2.恒温区
3.回焊区
以上三个温区的升温斜率必须<3℃/秒
温的曲线的获取需参考:焊锡特性(一般供应商都会提供焊锡特性报告,含温度曲线)、零件特性(购买芯片时厂商会提供零件SPEC,含BGA焊接曲线)、IPC电子元器件返修国际标准(如IPC-7095B)
符合了上述条件才是最佳的温度曲线,BGA返修不仅仅是熔锡了即可,熔锡的时间也很关键!这与焊接的品质息息相关!
4.冷却区
降温斜率不可超过5℃/秒
 
详情可咨询本公司:官网http://www.dh-bga.com.cn/
相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|