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高端SiS336芯片也只需一个小风扇

时间:2013-05-14 08:22:02 来源:鼎华科技 点击: 2369次

即使是SiS即将推出的高端SiS336芯片也只需一个小风扇,SiS332甚至 只有散热片。虽然显存采用高频率的DDR,但仍 旧采用TSOP Ⅱ(Thin Small Outline Plastic,薄型 小型塑料)封装,而不是GF4 Ti 4600和Radeon 8500 XT的mBGA(Micro Ball Grid Array,微型球 状网阵排列)封装。 SiS330的技术特性 从以上规格来看,矽统放弃了一直以来稳守 低端的方针,正在向竞争对手靠拢,尽力逼进中 端市场,采取低端为主,逐步进攻中端的新策略。 为了提升显存带宽的利用率,SiS330还部分包含了类似 nVIDLA LMA(Lightspeed Memory Architecture,光速内存 架构)Ⅰ/ Ⅱ或ATi HyperZ Ⅰ/Ⅱ的技术,并且添加了大 量DX 8属性。 像素描影和顶点描影是GeForce 3首先引入的DX 8 特性,在矽统的系列显示芯片中,SiS315有T&L单元,同样 SiS330亦有DX 8描影功能。以前,SiS芯片的开发总比顶 级产品慢二至三年,现在这个差距缩小到一年左右,正好 赶上进入销售额最大的中端市场。 如果说顶点描影是CPU代替品,像素描影就是显卡 特效增强工具,那么 SiS330已经跳过了GF4 MX,直接面对GeForce 3、GeForce 4 Ti和 Radeon 8500。矽统的 动机亦很明显,让 SiS300充当一个 GF4 MX直接对手的角色, 拥有GF4 Ti的实力,却 只有GF 4 MX的价格, 借以吸引消费者。除了像素描影 之外,AGP 8×规格是SiS300的另 一卖点,利用高速度的AGP(Ac- celerated Graphics Port,图形加 速接口)带宽,与主内存快速交 换数据。
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