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3D显卡芯片市场的竞争也日益白热化

时间:2013-05-14 08:21:41 来源:鼎华科技 点击: 2231次

在个人计算机高速发展的今天,3D显卡芯片市场的竞争也日益白热化。矽统在去年推出 SiS315显卡时,就在低端的显卡 市场掀起了一阵波澜,同时也取 得了不少品牌机的订单。最近矽 统在德国的CeBIT 2002上也展示 出了它下一代即将上市的显示芯片──SiS330。 矽统开发的图形芯片主要面向两个市场,一是独立 型显卡,二是集成显卡。可以吸引那些需要大容量显存的 专业2D处理、注重成本以及对3D游戏要求不高的大批普 通用户。 SiS330的技术规格 SiS330是SiS315的升级版本,采用了更为强大的内核 和更高的时钟频率,主要性能如下: 256位图形内核 第二代T&L单元加强型 四像素管道,支持双重纹理 完全支持DirectX 7 T&L处理 支持DirectX 8的顶点描影 1. 1版,减轻CPU负担 集成硬件DirectX 8像素描影1.3版 包括部分 DirectX 8.1的特效,http://www.dh-bga.com.cn/News/view/id/62.html如:体积纹理、凹凸映 射、立方映射、高级描影映射 Hyper FSAA(Full Scene/Screen Anti-aliasing,全景/ 屏幕抗锯齿) 128位 SDR/DDR显存接口 最大显存容量128MB 兼容AGP 8×(AGP3.0规格) 通过SiS301B视频桥芯片,可以实现支持DVI 数字液晶、VGA模拟CRT和电视输出 SiS330显示内核采用0.15微米改良型工艺, BGA封装,发热量不太大。
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