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第四季度为了响应圣诞节bga返修台的需求

时间:2013-05-14 08:19:55 来源:鼎华科技 点击: 2154次

根据IC设计厂销售计划,在第四季度为了响应圣诞节bga返修台的需求,从第三季度起将能看到一定数量 的FC订单,相信明年以后FC市场 会更加地火爆。 FC市场一直被日商所把持,包括 NTK、Ibiden、Shinko、Fujitsu、JCI等, 台湾地区的FC生产起源于华通开始 替 Intel代工P3,继华通、南亚电路板 专攻Intel需求以外,随着台商如全 懋、日月宏(日月光转投资的BGA 厂)在PBGA、欣兴CSP、景硕MCM 技术成熟以后,厂商开始觊觎非Intel 客户,纷纷将目标锁定在ATI、 nVIDIA、Xillinx、Altera上,今年下半 年厂商布局战即将开始。 目前通过Intel认证可供应厂商 中,包括 P3、P4 CPU用 FCⅠ PGA、 FCⅡ PGA的华通、NTK(南亚电路 板)、Ibiden、Shinko、Fujitsu,而率先使 用 FCⅡ BGA P4芯片组部分,除了华 通在认证中以外,其余与CPU供货 商均相同。 目前市场上盛传,Intel有意再增 加 P4芯片组用 FCⅡ BGA的供货商, 并且表示有接触的厂商包括全懋与 日月宏。Intel在P4时就以增加南亚 电路板供应 FCⅡ PGA来达到降价的 目的,从长远来看,厂商陆续地投资 FCⅡ BGA,价格恐怕会下滑。业者估 计,在华通加入生产以后,FCⅡ BGA 的价格将由3~4美元,降至3美元, 明年在全懋与日月宏加入后,价格有 可能降至2美元。 华通、南亚电路板均以Intel用 背胶铜箔基板(RCC)生产,Inter专用 的FC绑住规格,其工艺专利就用特 殊第一代FC(FCⅠ)、第二代FC(FCⅡ) 来称呼。
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