中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

Intel大力推广的情况下把价格降到了合理

时间:2013-05-14 08:19:22 来源:鼎华科技 点击: 2216次

美国绘图芯片、特定用途集成 电路(ASIC)与可程序逻辑 部件(PLD)厂考虑到覆晶基板(FC) 在Intel大力推广的情况下把价格降到了合理的、可使用的价位上。为 了刺激消费,美厂也推进了FC导入 时间,下半年FC订单将陆续放出;而 包括华通、南亚电路板、欣兴、全懋与 景硕等各大台厂也在积极地布局。 在球状数组封装(BGA)工艺中, 需要把锡球焊在基板(substrate)上, 通常需要打线(Wire-Bonding)与 PCB接合,而介于打线与覆晶封装方 式之间的产品,其IC运算速度会越 来越快,I/O数与热能将提升,FC将 开始逐渐取代BGA。 全球PCB业者在FC技术开发 之后,都没有看好该市场,只因为 其造价十分昂贵。其市场能够广泛 地被市场所接受,完全是Intel的大 力支持。在华通尚未进入FC生产 时,当时1颗CPU用PGA价格高 达12美元,只有在Intel大力推广 CPU使用FC以后,技术与工艺才 开始逐渐成熟, 目前也将FC应用 到了 P4 845芯片 组(北桥)上。 现在价格快速下 滑,促使其他IC 也愿意使用它, 其中以绘图芯片、 ASIC与PLD最被 看好。 业者表示,由 于FC价格下降到 了合理可用的水 平(以IC封装完 后计算,基板约为 3美元)。再加上去年经济形势的不 佳,IC设计厂为了刺激消费者有新的 需求,就出现了一连串的新产品发表 计划,促使美国IC设计厂如ATI、 nVIDIA、Xillinx、Altera等,纷纷把推 动产品纳入了FC日程,大约提前了 半年左右。 美国IC设计厂原计划在明年的 第二、三季度才使用FC的IC产品, 但在价格与刺激消费的因素之下,美 厂将时间推进了半年以上。FC基板 需求在今年下半年就开始供应,并将 由日商供应转向台厂采购,陆续放出 少量的订单。
相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|