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Bga返修成功率下降的原因

时间:2017-11-24 14:45:50 来源:鼎华科技 点击: 1558次

关于BGA返修成功率下降,特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,尤其是天气潮湿的时候,BGA返修容易因为芯片潮湿,含水过高,引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。

  新的BGA芯片仍然存在受潮的问题,焊接时损坏,但是几率会比较小。另外,建议大家在存储芯片的时候使用“防潮箱” 。防潮箱是什么东西,百度搜索一下,淘宝大把的卖家。再次提醒:我说的芯片,不仅仅是指示BGA芯片,其他封装的芯片也会存在受潮的问题,同样建议大家使用防潮箱保存。

 

  在此建议在焊接开始,先低温阶段120~160度左右,延长加热时间,至少要搞个10分钟8分钟的,接下来再高温加热,这样爆桥的几率也会降低很多。



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