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BGA&CSP底胶和胶粘剂你知道吗?

时间:2017-01-06 13:13:47 来源:鼎华科技 点击: 1782次

底部填充胶
可重复填充密封剂
用于BGACSPWL-CSP

通常,诸如BGACSPWL-CSP的面阵列封装没有被充分填充。它们是预期能够承受工业标准应力测试(例如热循环,HAST,压力锅等)的表面贴装元件。然而,这些封装并不设计成经受下降和弯曲和扭曲测试或冲击和振动测试。 Zymet提供底部填充密封剂,以提高这些区域阵列封装在恶劣环境中的电路板级可靠性。

特点包括:
可重修性(查看示例)
1、可配以低成本气动分配器
2、快速流入细小间隙,小至6微米
3、在大BGA下快速流动,50 mm或更大
4、快速在线固化,只需60
5、低CTE可用于提高热循环性能
6、使用寿命长
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