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BGA拆焊工艺技巧步骤 通俗实用!

时间:2016-09-22 09:32:09 来源:鼎华科技 点击: 2604次

  BGA拆焊工艺博大精深,要有适当的技巧步骤才能有好的效果。在焊接BGA之前,PCBBGA都要在80--90度,10--20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,根据受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCBBGA可以直接进行焊接。特别指出。在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套。避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上得焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个技巧:在把BGA和丝印线对其的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接,因为锡球在融化过程中,会因为它和锡盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。

  再生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGABGA返修台同样可以完成BGA的拆卸工作。拆卸BGA可以看做是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下的BGAPCB趁热进行除锡操作,为什么要趁热惊醒操作呢?是因为热的PCB相当于预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘凭证后,便可以进BGA的焊接操作了。

  取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样排列的效果。掌握以上BGA拆焊工艺的技巧步骤,焊接成长之路会少走很多弯路,成果更快速高效。

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