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传说中的BGA植球三大方法

时间:2016-09-16 08:59:46 来源:鼎华科技 点击: 13873次

    近日,鼎华科研团队公布了传说中的三大BGA植球方法!BGA需要把过多的焊锡去掉,才能为后续的植球工作做好准备,可通过加热的烙铁压住吸锡带以一个相应的角度在BGA上滑行通过来完成。以微量的焊锡凸液面的形式留在BGA焊盘上的焊锡残留物,不会过多增加焊锡球的体积,更不会影响BGA的球栅阵列的共面性。当多余的焊锡去掉时, 在BGA的中心区域对BGA进行加热,将热源以螺旋的形式在零件表面上移动,均匀地加热。然后,BGA装入一个基座,在该基座上放一个底朝上的、适当定好尺寸的模板。在模板调好与元件的水平后,用一把刮刀将锡膏印刷到模板的开孔内,多余的锡膏可用刮刀去掉。之后选择合适的高度将BGA放在返修工作站下方,选择设定好的温度曲线对其进行加热,直到锡膏熔化并形成独立的焊锡球。

BGA植球

BGA植球

  大法一:

  预成型的使用,锡球按照一定的排列和矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。预成型被放在底朝上的BGA顶层上,对其进行回流焊接。使得焊锡球与BGA平整的电极面连接起来,再对水溶性的介质进行清洗,恢复原有BGA芯片的包装。

  大法二:

  模拟原始的制造技术,将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上,重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球,然后去掉模板,将BGA送到炉中回流焊接,形成可靠的连接。

  大法三:

  也叫锡膏大法!此方法能使锡球不易弹走。一套使用锡膏方法重整锡球的工具允许将锡膏印刷到BGA的电极上,尤其是回流焊,回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上,锡球在BGA上形成。当模板拿开时,BGA完全修复。

  运用好此三大方法,哥们就能在BGA植球方面得到突破,成为植球大神不再是梦想。

    本文由 鼎华科技http://www.dh-bga.com.cn/原创发布,转载请保留地址!

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