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导致焊点开裂的影响因素竟然有那么多

时间:2016-09-09 09:23:25 来源:鼎华科技 点击: 1649次

   焊点开裂现象通常出现在手工焊接的情况下,而使用BGA焊台时则焊点开裂现象相对少了。鼎华科研团队总结了诸多导致焊点开裂的影响因素。主要原因如下:

  1、力度过大:

  手工焊接时,精神不集中时,很容易把握不住力度,可能用力太大或太小,导致焊件内应力方向改变,出现变形。

  2、材料不匹配:

  母材和焊料有可能不匹配,不能完美融合,使效果不佳,出现开裂。

  3、缝孔引起:

  焊缝或焊孔中可能存在氢气或氢白点,焊点开裂由气体膨胀所致。

  4、工作环境:

  工作环境的温度湿度,设备条件,合作氛围等直接或间接地影响焊接质量。

  5、遗留焊接应力:

  若回火或消氢不彻底会使焊接产生导致开裂的应力。

  6、焊接电流不稳定:

  电流不稳定会导致焊接过程产生大小不一的应力而导致开裂。

  7、参数设置错误:

  焊接参数设置得不好,机器自然不能完美运作。

鼎华BGA焊台

鼎华BGA焊台

  鼎华专家友情提示大家,出现焊点开裂现象时,要及时针对影响因素采用相应措施,比如正确取材,设置参数,防潮,控温等。

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