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鼎华BGA焊台研发专家对回流焊工艺提出了一些独到的看法

时间:2016-08-24 10:26:57 来源:鼎华科技 点击: 792次

  鼎华BGA焊台研发专家对回流焊工艺提出了一些独到的看法

  有学者提出不同印刷工艺品和回流工艺对回流焊后焊面焊接的质量可能会产生影响。对此,鼎华BGA焊台专业人员试图用X射线断层扫描对焊面进行检测分析,并提出一些独到的看法。要进行大面积的积焊盘的对焊,需要散热性和信号屏蔽良好的电子产品。现在使用的方法是方形开孔印刷焊膏,然后回流。然而,因为回流焊时的时候,要使助焊剂中的挥发物溢出比较困难,进而焊缝中会残留大量气孔,致使焊料填充不均匀,不同部位散热性不同,焊接质量不达标。

鼎华BGA焊台

  另外,有部分学者研究了印刷技术和模版设计等方面的领域,并且尝试调整回流焊工艺,企图高效地控制回流焊的可靠性。然而,此等研究仅针对电子封装领域,很少针对电子器材内大面积焊盘之间的焊接。除了常规的显微设备外,亦有学者用激光全息检测印刷电路板钎焊缺陷。如有不同看法,欢迎广大学者联系鼎华BGA焊台研发团队一起研讨回流焊科学课题。

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