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BGA返修工作站的操作流程有多严谨

时间:2016-08-23 14:42:39 来源:鼎华科技 点击: 1014次

  BGA返修工作站的操作流程有多严谨?

  1 目标明确:

  1.1 拆装BGA时不能盲目固执,要谨慎注意安全。

  1.2 确定合适的范围:

  指出适用范围,引导维修技术员和工程技术员能够独立亲自正确使用ZX-E型BGA维修工作站。

  2 确定操作步骤:

  2.1 将ZX-E型BGA维修工作电源插头插上。

  2.2 插入插头后,把机器总电源调至“ON”位置即可。

  2.3 PCB定位:

  待拆装PCBA尺寸记录下来,调整PCB定位卡槽宽度,根据所记录的数据,放上PCBA并锁定.微调PCB板卡槽,调至5~7mm,使上温区对齐BGA(要求喷嘴口下面与BGA顶部平面相应对齐),下温区对着BGA 相反的一面,注意严谨地对准。

  2.4 拆BGA:

  设置自动冷却,打开机器“启动”按钮,当BGA加热到锡的熔点温度时会自动报警,然后用真空吸笔快速的将BGA吸住取下来。

  2.5 装BGA:

  PCB定位好后,将BGA平放在PCB对应的贴装位置上,然后将机器真空吸嘴放下,按下 “贴装真空”黄色按钮,启动真空吸住BGA,不久就会复位。拉出摄像对位系统,打开“光源开关”,慢慢调整上、下光源亮度,注意态度要严谨,亮度恰当,使LCD显示屏图形看得清楚为止。摄像对位的角度亦要调整好,使BGA与其焊盘角度恰好符合,再调整PCB X轴或Y轴的任意一个微调,不可两个一起同时调。可先设调整X轴,调好后,再调Y轴。对位准确后将摄像对位系统推进去。放下真空吸嘴将BGA准确贴装到位,关掉贴装真空按钮。然后,将真空吸嘴复位。向右转动机头,使上部温区对准BGA,放下喷嘴(要求喷嘴口下端平面与BGA顶部平面对齐),然后启动 “绿色焊接按钮”待焊接完毕后,机器会自动报警,提示已焊接完成。取下焊接OK的PCBA,至此整个过程完毕。最后,检查焊接效果,如没有不良状况,可重复上述动作,开始BGA的批量焊接。

  3 关闭电源

  操作步骤完毕后,关闭BGA返修工作站总电源,拔下电源线。

  4 注意事项

  BGA返修工作比较严谨,非指定人员不能操作此机器,同时机器出现故障时马上停止使用,关闭电源开关,立即向上级人员汇报进行处理,不能随意去触动及拆卸机器各部件。

  5 保养

  使用完毕后,认真清理机器,保持台面一尘不染。

鼎华BGA

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      鼎华BGA返修工作站操作流程就是这么严谨。

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