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BGA虚焊形成原因及处理方法

时间:2015-06-12 17:28:05 来源:鼎华科技 点击: 6400次

一般PCBBGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球,这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上,这样就产生了虚焊或者是冷焊现象,用热吹风机加热达到焊接温度时,可能再次重焊完成。

 

处理这种现象:

1,可加长回焊的焊接时间(183摄氏度或是217摄氏度的时间)

2,依据焊料特性,调制合理的恒温区时间,促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用,除去金属表面的氧化层异物,保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。

手机主板屏蔽盖内BGA(无铅),230℃以上时间应在30-50之间为宜。

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