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SMT中焊膏融化不完全的原因分析以及预防措施

时间:2015-06-06 11:09:54 来源:鼎华科技 点击: 2457次

 

焊膏融化不完全指全部或局部焊点周围有未融化的残留焊膏。

 

焊膏融化不完全的原因分析:

1.温度低。

回流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏融化不充分

预防措施:

调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点高30-40℃左右,再流时间为30.

 

2.回流焊炉。

横向温度不均匀,一般发生在炉体较窄,保温不良的设备

预防措施:

适当提高峰值温度或延长再流时间,尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接。

 

3.PCB设计

当焊膏融化不完全,发生在大焊点,大元件,以及大元件周围,或印制板背面有大器件。

预防措施:

1)尽量将大元件布在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布。

2)适当提高峰值温度或延长再流时间。

 

4.红外炉

深颜色吸热多,黑色比白色约高30-40℃,PCB上温差大。

预防措施:

为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度。

 

5.焊膏质量问题

金属粉含氧量高,助焊性能差,或焊膏使用不当,没有回温或使用回收与过期失效焊膏。

预防措施:

不使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理制度,如在有效期内使用,从冰箱取出焊膏,达到室温后才能打开容器盖,回收的焊膏不能与新焊膏混装等。

 

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