中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

BGA锡球的成分和规格有哪些

时间:2015-06-01 17:54:27 来源:鼎华科技 点击: 4197次


 

1.BGA锡球规格

BGA锡球常用规格(单位:毫米):0.15  0.20  0.25 0.30  0.35  0.40 0.45  0.50  0.55 0.60  0.65   0.76, 另外也有一些非常规的,如:0.889

 

2.BGA锡球成分

有铅锡球:

Sn63/Pb37     熔点183

Sn62.Pb36/Ag2熔点179-180

 

无铅锡球:

Sn/Ag3.5      熔点221

Sn/Ag2.5/Cu0.5熔点217-219

Sn/Ag3.0/Cu0.5熔点217-219

Sn/Ag4.0/Cu0.5熔点217-219

Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.01熔点219

 更多BGA锡球知识,请点击 BGA锡球该如何保养..

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|