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每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点

时间:2015-04-29 16:00:17 来源:鼎华科技 点击: 2361次

BGA通常可分为三种类型,每一种类型的BGA都有不同的特点为了更好地制定满足BGA制程要求的工艺,更好地实现BGA的良好装配,降低BGA的制程成本,就必须深入了解不同类型BGA的优缺点。那么每种类型BGA都有哪些自己独特的优缺点呢:

 

1 PBGAPLASTIC BALL GRID ARRAY塑料封装BGA

其优点是

①和环氧树脂电路板热匹配好。

②焊球参与了回流焊接时焊点的形成对焊球要求宽松。

③贴装时可以通过封装体边缘对中。

④成本低。

⑤电性能好。

其缺点是对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA  

 

2CBGACERAMIC BGA陶瓷封装BGA其优点是

①封装组件的可靠性高。

②共面性好,焊点形成容易,但焊点不平行度交差。

③对湿气不敏感。

④封装密度高。

其缺点是

①由于热膨胀系数不同和环氧板的热匹配差焊点疲劳是主要的失效形式。

②焊球在封装体边缘对准困难。

③封装成本高。 

 

3TBGATAPE BGA带载BGA其优点是

①尽管在芯片连接中局部存在应力当总体上同环氧板的热匹配较好。

②贴装是可以通过封装体边缘对准。

③是最为经济的封装形式。

其缺点是

①对湿气敏感。

②对热敏感。

③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。

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