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鼎华科技光学对位返修台工作原理

时间:2015-04-25 11:19:02 来源:鼎华科技 点击: 2479次


了解过返修台的都知道,现在市面上的返修台价格多种多样,少则几千,多则几万,甚至是几十万。为什么价格相差这么大呢?

除了自动化程度高,工作平台大,功能更多样,性能更稳定等等,还有一个非常重要的原因就是因为多了一个光学对位功能。带光学对位的BGA返修设备一方面能够节约对位的时间,更重要的是能保证芯片引脚与主板焊盘100%对齐,从而大大提高BGA翻修成功率,熟手使用鼎华光学返修台,操作成功率基本都在99%以上。

光学对位的原理简单的描述的话,就是用两个摄像头,背靠背的粘在一起,做成了对位摄像头,对位摄像头放在主板和芯片之间,一个对着主板,拍摄主板焊盘影像,一个对着芯片,拍摄芯片引脚,然后用程序合成两个影像,通过移动芯片,使芯片引脚影像和主板焊盘引脚影像完全重合,即可实现光学精确对位。

传统光学对位bga返修台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节.

鼎华光学返修设备采用新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存
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