中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

BGA器件使用前的保护工作

时间:2015-04-09 15:46:19 来源:鼎华科技 点击: 2365次

BGA器件在使用前的保护工作非常重要,通常情况下器件采购回来需要进行检验,即使大批量的也会进行抽检。在这些过程中一定要采取防静电措施,特别是在每年的6-10月期间,人体静电非常强,很容易将BGA器件损坏。(光学BGA焊台

BGA器件是采取真空包装且均有防潮要求,采取真空包装可以防止BGA焊球氧化,在焊接时出现虚焊现象;防潮的要求一般要根据元器件湿度敏感等级分类和封装厚度来确定BGA器件打开包装后多长时间内必须安装焊接,元器件包装打开无法在相应时间内完成安装焊接的需要烘烤,这些都有相应的规定。(工厂专用BGA返修机

一般的就是打开包装8H内必须焊接好。否则不能随便搁置储存,必须放到快速超低温存储柜中储存,而且焊接前要求在125度,烘烤8-48H方可进行焊接,这样可以避免BGA器件受潮引起焊接出现空洞,甚至发生“爆米花”现象。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|